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电子焊接

先说说焊接工具(在此声明,我只是说说,并没有为厂家做广告的意思):一般用广州黄花的调温烙铁就够了(温度设定从150度到450度)。好一点的用936焊台,恒温,并且ESD做的好,不会伤害器件(其实现在一般的也没有问题了,器件功能也好了,都能应付一般的静电的)。再好一点的用日本白光的焊台,就是太贵(基本是一般工具价格的8倍或者更多)。还有现在出现了高频烙铁,利用电涡流原理加热的,据说预热快,但是没用过,还是不说了。还有用燃气(一般是打火机用的气体,丁烷)加热的,适合没有电的场合,这个也没用过{:soso_e127:}。还有热风枪,提供恒温的气体,可以用来拆焊多引脚的芯片,或者小型的BGA。再大的就是回流焊了(比如电脑的南北桥芯片),把贴片元件的板子打好锡膏,元件摆放好,放进面包一样的烤炉,经过加温,冷却,成功了。批量直插元件用的是波峰焊,把板子通过加热沸腾的焊锡,引脚被焊接。4 _- Q2 o; i' r! ]# V" a8 _

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焊接温度,一般的焊锡在焊接正常芯片的时候我设定在300度,无铅焊料

再加高50左右,(其实推荐的温度比我自己设定的低于几十度,但是我感觉这个温度焊锡的流动性比较好)。但是温度也不能过高,过高焊锡氧化,并且降低烙铁头的寿命。3 O$ m$ z9 L# J

虚焊形成的原因,根据一些资料(具体忘了,看过一些)和自己的经验,

总结出一下几条:1.被焊接的元件没有被充分预热;2. 焊锡流动性不好(温度不够,或者焊锡质量差) 3. 焊接件表面的氧化层没有清理干净;4. 在焊锡冷却的过程中元件的引脚晃动(夹持电路板一般可以用两种东西,一个是带放大镜的,有两个夹子的小台子,还有一个就是G形夹子,它长的有点像超级微型台虎钳)。现在就想起来这么多。) u2 h% L5 H+ d7 Q0 m

直插元件的焊接,先把烙铁调节到300度,预热一段时间。开始焊接,先预热要焊

接的引脚几秒钟,然后一手握住烙铁,一手握住焊锡丝,同时贴近引脚,烙铁和焊锡丝都与引脚成45度即可。当焊锡流入孔洞,并在引脚的表面形成一个圆锥就可以了。先移走焊锡,再移走烙铁。焊点应该饱满,光滑,如果它看上去很不顺眼,那基本就有虚焊的可能性了。对于比较粗大的引脚,比如有大散热片的功率管,焊接的时候应该适当加高温度。5 Y; y, x$ y* ]5 m

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贴片元件的焊接,对于小的元件,最好有把镊子,个人认为长的尖嘴直镊

子不好用,短的平口镊子超级好用(我说的这个好像是一般修眉毛还是什么用的,因为这个一个女生见到后还好奇我怎么用这个……)。电阻电容的焊接,现在一个焊盘上点焊锡,然后用镊子夹住元件,对正焊接在电路板上,焊好后,再焊接另外一个焊点,有时候可能焊点会拉尖,这个时候,只要蘸取少量松香(关于助焊剂,后面再说),再焊接一下焊点就会圆润了。对于比较多引脚的元件,特别是引脚密集的元件,比如芯片,MCU,两个引脚的距离小于烙铁尖的直径,就需要拖焊了。分三步:定位,拖焊,清理焊锡。首先要把芯片的脚位和板子上的焊盘对正,这个需要花点时间,对好后,先用一坨焊锡固定,这时候可能好多引脚连在一起,短路了,没问题,过一会处理。,然后在其他引脚涂上松香,之后都涂满焊锡(尽量要快,芯

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